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半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

发布时间:2020-05-28 18:50:11 所属栏目:创业 来源:互联网
导读:副标题#e# 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到

封测行业营收呈现一定程度周期性,2019H2以来随半导体景气度提升而复苏。封测行业作为半导体加工的最后一个重要环节,其封测出片量与半导体晶圆的出货量变化趋势保持一致,因此受半导体整体周期性的影响,封测行业也存在着较为明显的周期特性。2018年后期受半导体整体周期下行影响,封测行业增速放缓。2019年二季度起,随着半导体景气度回升,封测行业也明显回暖。同时,国内半导体需求大客户的转单将加速国产替代,使得中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平。

包括长电科技、华天科技、通富微电3家国内封测企业2019Q3单季度营业收入117.8亿元,同比增长11.6%,扭转了3个季度连续下滑。2019Q4-2020Q1,3家公司合计单季度营业收入保持同比20%以上增长。3家公司2019Q4归母净利润4.4亿元,较上年同期增长147.0%,单季度合计的归母净利润创下新高。3家公司2020Q1归母净利润1.8亿元,上年同期为-0.8亿元。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

受益行业景气回升、企业盈利改善,封测厂资本开支正在回升。以国内封测龙头长电科技为例,公司2019年实现净利润0.89亿元,实现扭亏为盈,上年同期为-9.4亿 元;2020Q1长电科技净利润1.34亿元。根据公司发布的董事会投资决议,在原有2020年30亿资本开支计划基础上,追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充,以满足重点客户市场需求。对应2020年资本开支计划合计38.3亿元,其中重点客户产能扩充23.1亿元,其他零星扩产6.8亿元人民币,日常维护5.9亿元人民币,降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。根据2018年年报,公司2019年度固定资产资本支出约为29.30亿元。

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