半导体测试设备市场现状：国产化仍不足10%
发布时间：2020-05-28 18:50:11 所属栏目：创业 来源：互联网
导读：副标题#e# 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求：在 2020 年之前，90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm 光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前，20～14nm 工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。到
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我们进一步测算了国内存储器厂扩产将带来的测试设备市场需求。我们统计了目前国内主要的在建晶圆厂，按照产能规划将投资额在各年进行分配。我们测算2020-2022年国内存储器厂投资495亿元/806亿元/1116亿元，分别同比增长54%/63%/38%。对应测试设备需求分别为39.6亿元/64.5亿元/89.3亿元，其中ATE需求分别为26.0亿元/42.3亿元/58.6亿元。
（三）SoC 测试：ATE 最大的细分领域，仍然是未来主流发展方向 （编辑：网站开发网_安阳站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
